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铜铸件电镀工艺要求

日期:2015-08-12 08:59点击:
铜铸件铸铜缺陷修补胶为新的双组份反应型、常温固化型,由   高性能络合剂与合金、陶瓷、金刚石等多种粉末,科学配制而成。

  铜铸件铸铜缺陷修补胶为新的双组份反应型、常温固化型,由   高性能络合剂与合金、陶瓷、金刚石等多种粉末,科学配制而成。是用于铸铜件缺陷修补用的新型   胶粘剂,本胶固化后粘接强度高、耐油、耐水、耐温、耐老化(8~15年)、耐介质等综合性能优异。为了适应铸铜件填补时颜色的一致性要求,固化后胶层呈黄铜色(也可配成紫铜色)。
  在铸造方法上,铜铸件及其它有色合金除了采用砂型铸造外,还广泛采用金属型铸造、离心铸造、低压铸造以及石墨型铸造等多种特种铸造方法。
  由于铸铜件存在疏松多孔的金属结构,在电镀过程中,   严格工艺要求:
  1)各道工序的清洗要,防止残留在孔隙中的溶液影响下道工序;
  2)铸铜件实际表面积比计算的表面积大许多倍,电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右,预镀的时间也比一般零件长一些;
  3)预铸件时,零件连挂具一起要经常摇动一下,以保证镀层颜色的均匀一致,防止镀银时产生花斑现象影响镀层外观质量;
  4)   带电下槽,采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min,然后再转为正常电流密度。
  5)铸铜件钝化处理要加强清洗,在流动清水中冲10~20min,再用热水洗,马上干燥,烘箱温度可控制100~150℃,时间稍长一点,以防产生霉点。

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